减薄磨片机

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WG-823S晶圆减薄机

WG-823S晶圆减薄机
详细介绍
应用领域
设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄,也适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。

关键部件

磨削主轴采用高精度、高刚度的电空气静压轴承,主轴旋转精度高,极大程度的保证了高精度磨削


采用高精度进口测量仪,测量分辨率0.1μm,重复精度±0.5μm,实现了减薄过程中,晶圆厚度的实时检测,保证了晶圆厚度的准确性。


可带绷架贴膜磨削或不带绷架膜削8英寸以下标准晶圆


带绷架贴膜磨削不规则片


带绷架贴膜磨削残片


硅晶圆磨削测量数据

关键特点
◎采用In-feed 磨削原理设计。
◎加工范围更广,适合于非标准尺寸晶圆的磨削加工。
◎磨削主轴以及承片台主轴采用空气轴承,设备的加工精度、可靠性更高。
◎采用粗磨精磨轨迹重合技术,提高设备加工精度。
◎采用测量分辨率0.1μm、重复精度±0.5μm的在线测量仪精确控制减薄厚度,获得更高的安全性与可靠性。
◎手动上下片,磨削过程设备自动控制。
◎可带绷架贴膜加工,采用标准6”绷架, 最大加工尺寸Ф156mm

技术参数

晶圆直径mm

Ф200

砂轮

金刚石砂轮mm

Ф200

磨削方式

In-feed磨削方式

清洗

晶圆清洗

水枪、气枪手动吹洗

 

 

类型

高频电机内装式空气主轴

 

承片台清洗

油石/毛刷手动清洗

 

数量(套)

2

真空泵

功率 (kW)

1.5

 

额定功率(kw

3.8

 

真空方式

水循环真空

 

转速(rpm

1000~6000

 

真空压力 (kPa)

-90

 

上下移动行程(mm)

90(有初始化位置)

 

加工

精度

 

片内厚度变化TTVμm)

≤1.5(专用承片台)

 

进给速度(mm/s)

0.00001~0.08

 

片间厚度变化WTWμm)

 

≤±3μm

 

最大速度(mm/s)

50

 

表面粗糙度μm)

Ra≤0.2精磨(#2000)

 

最小指令单位(μm)

0.1

 

 

 

 

分辨率(μm)

0.1

其他规格

 

电源

三相AC380V±10% 50/60Hz

测量仪

(可选项)

范围(μm)

0~1800

 

功率(kW)

12

 

分辨率(μm)

0.1

 

压缩空气气压(Mpa)

0.55-0.8

 

重复精度(μm)

±0.5

 

压缩空气流量(L/min)

600

承片台

承片台轴类型

空气轴承

 

冷却水压力(Mpa)

0.3-0.4

 

承片台类型

多孔陶瓷

 

冷却水流量(L/min)

15

 

数量

3

 

设备尺寸W×D×H (mm)

1460×2000×2047

 

转速(rpm)

0~300

 

设备重量  (kg)

约3800