减薄磨片机

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WG-1211S晶圆减薄机

WG-1211S晶圆减薄机
详细介绍
应用领域
设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄,同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

关键部件
磨削主轴采用高精度、高刚度的电空气静压轴承,主轴旋转精度高,极大程度的保证了高精度磨削。


全中文人机界面,实时显示设备的机械状态和加工状况,操作简便。
采用高精度进口测量仪,测量分辨率0.1μm,重复精度±0.5μm,实现了减薄过程中,晶圆厚度的实时监测,保证了晶圆厚度的准确性。


可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削


材料表面凹凸,可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。

技术参数

晶圆直径mm

max∅ 300

砂轮

金刚石砂(mm)

∅ 300

最小减薄厚度μm)

100

磨削方式

In-feed磨削方式

清洗

吹洗

水枪、气枪吹洗

 

 

类型

电机内装式空气主轴

擦洗

油石清洗

数量

1

真空泵

功率( kW)

1.5

额定功率(kw

3.1

真空方式

水循环真空

转速(rpm

500-2500

真空压力 (kPa)

-90

上下移动行程(mm)()(mm)

100(有初始化位)置)

 

加工

精度

 

片内厚度变化量TTV(μm

≤3(专用承片台)

进给速度(mm/s)

0.00001~0.08

片间厚度变化量WTW(μm

 

≤±3

最大速度(mm/s)

50

表面粗糙度Ra(μm)

Ra≤0.2(使用2000#砂轮)

最小指令单位(μm)

0.1

分辨率(μm)

0.1

其他规格

 

电源

三相AC380V±10% 50/60Hz

测量仪

范围(μm)

0-1800

功率(kW)

7

分辨率(μm)

0.1

压缩空气气压(MPa)

0.55-0.8

重复精度(μm)

±0.5

压缩空气流量(L/min)

300

工作台

承片台类型

多孔陶瓷

冷却水压力(MPa)

0.3-0.4

数量

1

冷却水流量(L/min)

10

转速(rpm)

0~300

设备尺寸W×D×H (mm)

850×1900×1850

Y轴行程(mm)

450

设备重量  kg

约1700