减薄磨片机

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WG-823F晶圆减薄机

WG-823F晶圆减薄机
详细介绍
应用领域
设备主要用于硅晶圓，半导体化合物等硬脆材料的磨削加工，加工范围广，适合于加工4″—8″尺寸的晶圆。

关键部件


磨削主轴采用高精度、高刚度的电空气静压轴承，主轴旋转精度高，极大程度的保证了高精度磨削



全中文界面

采用高精度进口测量仪，测量分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时检测，保证了晶圆厚度的准确性。

关键特点
◎采用IN-FEED磨削原理设计，通过晶圆自传，磨轮高速旋转以极低速度进给方式进行切入式磨削。
◎磨削主轴以及承片台主轴均采用空气静压轴承，设备的加工精度、可靠性更高。
◎采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。
◎通过精密减薄，最小厚度可达100um以下。
◎采用测量分辨率0.1um、重复精度±0.5um的在线测量仪为检测单元的全闭环系统，可精确控制减薄厚度，获得更高的安全性与可靠性。

技术参数

晶圆直径

 

mm

Max.ø200（ø4" - ø8"）

磨削方式

 

 

In-feed grinding with wafer rotation

通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削

主轴

使用主轴

-

高频电机内装式空气主轴

主轴数量

-

2

额定功率

Kw

3.8

转速

Rpm

1000-6000

Z轴行程

mm

90(有初始化位置)

Z轴进给速度

mm/s

0.00001～0.08

Z轴快速退刀速度

mm/s

50

Z轴最小位移量

μm

0.1

Z轴分辨率

μm

0.1

测量仪

测量范围

μm

0 - 1,600

分辨率

μm

0.1

重复精度

μm

±0.5

承片台

承片台轴类型

 

空气轴承

承片台类型

 

多孔陶瓷式承片台

装片方式

 

真空吸附

转速

rpm

0-300

承片台数

 

3

加工精度

单片晶圆內的厚度偏差

μm

1.5以下（使用专用承片台）

不同片晶圆內的厚度偏差

μm

±3以下

精磨粗糙度

μm

Ry 0.13（使用#2000磨輪進行精加工時）

Ry 0.15（使用#1400磨輪進行精加工時）

晶圆磨削最小厚度

 

μm

最小厚度100mm

碎片率

 

 

1/1000(在粗磨采用325#、精磨采用2000#砂轮，目标厚度不小于150μm的情况下)