应用领域
DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将指定表面质量的管芯从蓝膜拾取，并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒(Tray盘和JEDECK盘)，并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。
本机有着合理的结构设计及良好的操作性、稳定性、高可靠性。双工作台结构实现晶粒盒上下料时设备不停机。

关键部件
1、晶片台机构/ Wafer Table
X/Y工作台采用伺服电机、精密滚珠丝杠和直线导轨驱动,具有很高的定位精度和重复定位精度;
采用步进电机驱动螺杆扩膜，扩膜行程可控;
θ向手动校准功能;
最大可支持8″晶片环;

2、拾放机构与顶针机构/ Pick Arm and Die Ejector
拾放机构：伺服电机驱动控制轻质高刚性拾取臂，实现高速稳定的拾放动作。
顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和。

3、收料台/ Output Work Stages
采用精密滚珠丝杠、直线导轨、直线滑台，具有很高的定位精度和重复精度;
可承载2”、3”、4”晶粒盒(Tray盒)，JEDECK盘，蓝膜等有特殊要求输出形式的各种类型治具

4、电控系统/ Electrical Control System
采用高性能多轴伺服运动控制系统，实现伺服电机高速高精度运动;
可靠的检测保护电路，保证设备可靠稳定运行。

关键特点
◎适用于8″及以下晶圆加工;
◎可输出至2″～4″规格的晶粒盒(Tray盘);
◎可选单顶针与多顶针模块，并支持快速更换;
◎支持自动扩膜功能，扩膜行程可控;
◎软件系统功能强大，运行可靠，支持MAP图功能;
◎高效视觉检测系统，可进行芯片识别定位及表面缺陷检测;
◎支持分类拾拣功能;
◎双工作台实现收料不停机。
◎大尺寸JEDECK盘，或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上

技术参数

循环时间	≥300ms （2mm以下芯片、包括PR时间）		拾取机构	吸  头	表面拾取型
放片精度	±50μm (XY定位) ±5° (θ)			拾取臂	180°旋转拾取臂
芯片尺寸	□0.5×0.5～10×10mm □2×2～5×15mm(可选) □5×5～5×25mm(可选)		顶针Z向行程	2mm(max.)支持单针/多针（4针）
晶片台 （输入）	Wafer尺寸	≤8″	工作台 （输出）	承载台数量	□单（A）          □双（D）
	承载金属环	□8″（标准） □6″（可选）		有效行程	130×300 mm
	最大行程	200×200 mm		重复精度	±0.005mm/0.2mm
	重复精度	±0.005mm/0.2mm		Tray盘规格	2″/3″(可选)/4″(可选)
	扩晶功能	自动扩晶		料盘夹持形式	机械(标准)/真空(可选）
操作系统	Windows XP		操作方式	鼠标、键盘、操作手柄、按钮
设备尺寸	1400(W)×1200(D)×1700(H) mm		所需电源	220V±10%
设备重量	900Kg±10%		所需气压	≥0.5Mpa
设   备   功   能	1.芯片识别对准与墨点（大于芯片面积的20%）识别功能； 2.包装盒（Tray盘）识别与对准功能； 3.丢片检测与提醒功能； 4.Mapping功能； 5.分Bin功能 6.可兼容6″划切金属环

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