设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。
关键部件
磨削主轴采用高精度、高刚度的电空气静压轴承，主轴旋转精度高，极大程度的保证了高精度磨削。
全中文人机界面，实时显示设备的机械状态和加工状况，操作简便。
采用高精度进口测量仪，测量分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时监测，保证了晶圆厚度的准确性。
可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削
材料表面凹凸，可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。
技术参数
晶圆直径（mm） | max∅ 300 | 砂轮 | 金刚石砂轮（mm） | ∅ 300 | |
最小减薄厚度（μm） | 100 | ||||
磨削方式 | In-feed磨削方式 | 清洗 | 吹洗 | 水枪、气枪吹洗 | |
主
轴 | 类型 | 电机内装式空气主轴 | 擦洗 | 油石清洗 | |
数量（套） | 1 | 真空泵 | 功率（ kW） | 1.5 | |
额定功率（kw） | 3.1 | 真空方式 | 水循环真空 | ||
转速（rpm） | 500-2500 | 真空压力 （kPa） | -90 | ||
上下移动行程（mm）（）(mm) | 100（有初始化位）置） |
加工 精度
| 片内厚度变化量TTV（μm） | ≤3（专用承片台） | |
进给速度(mm/s) | 0.00001～0.08 | 片间厚度变化量WTW（μm）
| ≤±3 | ||
最大速度(mm/s) | 50 | 表面粗糙度Ra（μm） | Ra≤0.2（使用2000#砂轮） | ||
最小指令单位(μm) | 0.1 | ||||
分辨率(μm) | 0.1 | 其他规格
| 电源 | 三相AC380V±10% 50/60Hz | |
测量仪 | 范围(μm) | 0-1800 | 功率(kW) | 7 | |
分辨率(μm) | 0.1 | 压缩空气气压（MPa） | 0.55-0.8 | ||
重复精度(μm) | ±0.5 | 压缩空气流量(L/min) | 300 | ||
工作台 | 承片台类型 | 多孔陶瓷 | 冷却水压力(MPa) | 0.3-0.4 | |
数量 | 1 | 冷却水流量(L/min) | 10 | ||
转速(rpm) | 0～300 | 设备尺寸W×D×H (mm) | 850×1900×1850 | ||
Y轴行程(mm) | 450 | 设备重量 kg | 约1700 | ||
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