半导体材料在IC封装工艺的应用

常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。   封装可可分为传统封装和先进封装。 
传统封装中常用到的封装材料有：引线框架、焊线、包装材料、粘晶材料等； 
引线框架提供电路连接和Die（晶粒）的固定作用，主要 材料为铜，有Etch和Stamp两种； 
除BGA和CSP等先进封装外，其他封装都会采用。