晶圆减薄的作用有哪些

　　集成电路制造技艺的进步首先出处于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅原料由于其资源精彩，制造本钱低，工艺性好，是集成电路重要的基体原料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体原料的浅表面层上制造。晶圆减薄的作用有哪些呢?下面我们简单的了解一下：

　　由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度和表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中，不可选用较薄的晶片，只能选用肯定厚度的晶片在工艺过程中转达、流片。平常在集成电路封装前，需求对晶片反面有余的基体原料去除肯定的厚度。这一工艺过程称之为晶片反面减薄工艺，对应装备即是晶片减薄机。

　　作用：

　　1.经过减薄/研磨的方法对晶片衬底进行减薄，改良芯片散热功效。

　　2.减薄到肯定厚度有利于晚期封装工艺。

　　上述就是晶圆减薄的作用，希望对你有所帮助。