应用领域
设备主要用于分离器件、LED芯片等的背面减薄，也适用于硅、锗、石英、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。

关键部件
1、磨削主轴采用高精度、高刚度的电空气静压轴承，主轴旋转精度高，极大程度的保证了高精度磨削

2、带绷架贴膜与不带绷架放置标准6寸片混合磨削

3、2英寸带绷架贴多片磨削(最多1次可磨削42片)

关键特点
◎设备采用旋转工作台磨削工艺;
◎采用手工上下片，磨削过程由设备程序自动控制;
◎磨轮主轴采用电空气静压主轴，运行平稳;
◎工作台主轴采用空气静压轴承与精密机械轴承联合轴系;
◎磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量;
◎设备具有磨轮刃高报警功能;
◎设备具有自磨削工艺，修整承片台，保证TTV值;
◎设备具有磨轮修整工艺。
◎可带绷架贴膜加工，采用标准6”绷架，加工最大尺寸Φ156。

技术参数

名称		指标
晶圆直径（mm）		MAXФ156
主 轴	类型	高频电机内装式空气主轴
	数量（套）	1
	额定功率（kw）	3.8
	转速（rpm）	1000～6000
	上下移动行程(mm)	90（有初始化位置）
	进给速度(mm/s)	0.00001～0.08
	最大速度(mm/msn)	50
	最小指令单位(μm)	0.1
	分辨率(μm)	0.1
承 片 台	材料	多孔陶瓷
	夹紧方式	真空吸附
	数量	6
工作台	功率（kw）	1.2
	类型	气浮
	工作台直径(mm)	580
	转速（rpm）	0-10
精 度	厚度变化量TTV（μm）	≤3
	不同片之间厚度变化量WTW(μm)	≤±3
	精加工后表面粗糙度（μm）	Ra≤0.2[使用磨轮（#2000）]：

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